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深圳市芯宸电子科技有限公司
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晶封半导体创办于2013年,是国内最早从事存储芯片封测的企业之一,行业经验丰富,历史沉淀深厚; 我们的业务范畴包含: 1 Micro SD内存卡、USB闪存盘、 SSD固态硬盘等移动存储产品; 2 eMMC、SPI NOR、SPI NAND、SD NAND、 eMCP等嵌入式 存储芯片; 3 集成电路封装测试代工及各类存储器的OEM、ODM服务。 我们拥有全球顶尖的集成电路封测设备千余台,从晶圆研磨切割、封装测试、到成品组装全流程自主生产,日产各类存储芯片 30万颗,年产量高达 1.2亿颗; 我们拥有专业技术研发团队 30余人,拥有发明专利、实用新型专利及软件著作权等各类知识产权 100余项;获得了ISO、CE、FCC、ROHS及知识产权贯标等多项重要认证; 我们拥有资深品质管控团队,严格执行ISO9001质量管理体系品质检验标准,确保交付品质超越用户预期; 我们是具有自主研发
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